必须突破“卡脖子”的网络核心技术
近日,中共中央党史和文献研究院编辑的《习近平关于网络强国论述摘编》一书,由中央文献出版社出版,在全国发行。

必须突破“卡脖子”的网络核心技术

来源:光明网2021-02-28

作者:西北大学兼职教授、中国社会科学院法学研究所研究员 支振锋

近日,中共中央党史和文献研究院编辑的《习近平关于网络强国论述摘编》一书,由中央文献出版社出版,在全国发行。党的十八大以来,以习近平同志为核心的党中央从进行具有许多新的历史特点的伟大斗争出发,重视互联网、发展互联网、治理互联网,统筹协调涉及政治、经济、文化、社会、军事等领域网络安全和信息化重大问题,作出一系列重大决策、实施一系列重大举措,推动我国网信事业取得历史性成就,走出一条中国特色治网之道。

习近平总书记多次强调,核心技术是国之重器,是我们最大的命门,核心技术受制于人是我们最大的隐患。不掌握核心技术,我们就会被卡脖子、牵鼻子,不得不看别人脸色行事。而真正的核心技术是花钱买不来的、市场换不到的。我们必须争这口气,下定决心、保持恒心、找准重心,增强抓核心技术突破的紧迫感和使命感。

接入国际互联网27年来,我国网信事业获得了极大的发展,互联网基础设施完善、应用场景丰富,数字经济繁荣、网络信息发达,已经成为在世界上举足轻重的互联网大国。

但整体上看,我国在信息领域核心技术上,与美国等发达国家相比,仍有较大差距。特别是在集成电路、芯片等半导体行业,以及工业设计软件、人工智能深度学习系统平台、操作系统等基础技术与应收上差距更大。以芯片为例,我2013年起每年进口芯片超过2000亿美元,2018年起超过3000亿美元,2020年已逾3500亿美元,达到原油进口量的2倍。不仅市场代价巨大,还面临严重“卡脖子”的风险,危及到产业安全和国家安全。没有信息化就没有现代化,而对于我们这样的一个大国来说,没有信息领域核心技术的突破,就不可能有国家安全和发展所需的信息化。核心技术是网信事业亟待突破的短板。

以互联网为代表的新一代信息技术是全球研发投入最集中、创新最活跃、应用最广泛、辐射带动作用最大的科技创新领域,已经成为全球技术创新的竞争高地。芯片及集成电路更是信息领域尖端技术最密集、最鲜明的体现。2020年全球半导体总收入达到4498亿美元,相比2019年增长7.3%。但以美国为主的前十大半导体巨头就占据了56%的份额,其中,美国英特尔的销售额为702.44亿美元,占比15.6%;而因美国打压,我国华为旗下海思半导体已经跌出前15名。我国在技术与市场上,都处于相当落后的境地,在这一核心信息技术领域,突破任务艰巨。

实事求是地讲,近年来中国集成电路行业发展迅速,无论是芯片设计、封装、制造,都呈现高速增长状态。但高级芯片却依然极端依赖进口,而迟迟无法在技术和市场上取得重大突破?在一枚指甲盖大小的芯片上,要集成数十亿晶体管和线路,而且“差之毫厘谬以千里”,技术难度大是最显见的原因。但实际上,技术难度大本身,并不能足以阻止我们实现突破。

芯片与集成电路等半导体行业还有一些独特的特征。一是研发投入大、周期长、风险高,动辄几十亿、上百亿美元的投资;二是对材料技术要求高,从《科技日报》近期对“卡脖子”技术的系列报道可以发现,很多领域,即便掌握了技术原理,但在材料技术上不过关,也无法形成突破,这是一块重要短板;三是制程工艺水平,这也是芯片领域核心技术,国际最先进水平在向3纳米进发,而我国到今年才有望实现14纳米制程量产;四是生态链构建复杂,这又可分为三个层次:第一个层次是,芯片生产需要超高精密仪器、数控机床、光栅刻画机、光刻机等半导体生产设备,这个基本掌握在美欧国家手中;第二个层次是,X86、ARM、MIPS等芯片架构专利基本上掌握在美日等国家手中,形成专利壁垒,而这些芯片架构又与Windows、Android等操作系统相兼容;第三个层次是,IOS、Windows、Android等桌面与移动操作系统不仅与前述芯片架构相兼容,它们自身作为平台,经过数十年或者数年时间,也吸引了无数程序开发者,黏住了无数用户。

形成信息领域核心技术的突破,不仅面临技术难题,还面临材料技术、制造工艺、制造设备以及生态链构造与专利壁垒。正是这些方面,形成了信息技术软硬件系统生态链和价值链。即便有更好、更先进的技术,也很难取而代之。更何况,技术的底层是基本原理、基础理论与思想;而所有这一切,又都与人才有关。

我们必须认识到,在信息领域实现核心技术的突破,是史无前例的挑战。但对于我们这样的大国而言,要实现命运的自主,不是需要突破,而是必须突破。

一是要抓产业体系建设。要遵循技术发展规律,做好体系化技术布局,优中选优、重点突破。核心技术突破不仅仅是技术的事儿,还是市场、知识产权保护的事儿。如果仅仅研发出技术,不能在市场上站住脚,不能黏住广大用户,意义不大。因此,必须在技术、产业、政策上共同发力,构建有强大生命力的生态链。

二是要打通基础研究和技术创新衔接的绿色通道,力争以基础研究带动应用技术群体突破。技术的背后是基本原理和基础理论,实现核心技术突破,需要大量实用性技术人才,也要实现在基础理论上有所突破,不能急功近利。这就要求,一方面要加强集中统一领导,完善金融、财税、国际贸易、人才、知识产权保护等制度环境,优化市场环境,强化知识产权保护,反对垄断和不正当竞争,更好释放各类创新主体创新活力。另一方面,优化科研评价机制,支持基础学科,鼓励在原理、思想以及基础理论上的突破。当然,必须杜绝腐败造假,避免骗取国家资金的伪创新、假创新。

三是突出重点,紧抓创新。一方面,立足当下,继续在当前主流技术上发力,充分利用市场优势,鼓励技术创新;另一方面,着眼未来,利用我国科研实力雄厚、市场基础庞大的优势,大胆判断,在若干个具有前瞻性的领域埋棋布点,以实现未来的弯道超车。比如,探索在未来替代ARM、X86等芯片架构的可能性,在类脑芯片或者AI芯片等我国并不太落后的领域,对西方实现反超。

最重要的是,要清晰地认识到,网络空间的竞争归根结底是人才竞争。重中之重是尊重知识、尊重人才。要以识才的慧眼、爱才的诚意、用才的胆识、容才的雅量、聚才的良方,培养、吸引、爱护、用好互联网技术人才,能者上、庸者下,对待特殊人才要有特殊政策,不要求全责备,不要论资排辈,不要用一把尺子衡量。要建立灵活的人才激励机制,让作出贡献的人才有成就感、获得感。要构建具有全球竞争力的人才制度体系,“聚天下英才而用之”。

“我们最大的优势是我国社会主义制度能够集中力量办大事。这是我们成就事业的重要法宝。”必须认识到,信息领域核心技术突破好像是“点”上的事儿,但实际上是比“面”还广的系统性、综合性的三维立体重大工程。我国在这个领域已经有了一系列的国家战略,也成立了相关基金。应该继续发挥我国集中优势办大事的传统,更好整合政府与企业、技术与市场,实施精准扶持,从而精心布置擘画,形成战略合力,实现重大突破。

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必须突破“卡脖子”的网络核心技术

2021-02-28 15:07:20 来源:

作者:西北大学兼职教授、中国社会科学院法学研究所研究员 支振锋

近日,中共中央党史和文献研究院编辑的《习近平关于网络强国论述摘编》一书,由中央文献出版社出版,在全国发行。党的十八大以来,以习近平同志为核心的党中央从进行具有许多新的历史特点的伟大斗争出发,重视互联网、发展互联网、治理互联网,统筹协调涉及政治、经济、文化、社会、军事等领域网络安全和信息化重大问题,作出一系列重大决策、实施一系列重大举措,推动我国网信事业取得历史性成就,走出一条中国特色治网之道。

习近平总书记多次强调,核心技术是国之重器,是我们最大的命门,核心技术受制于人是我们最大的隐患。不掌握核心技术,我们就会被卡脖子、牵鼻子,不得不看别人脸色行事。而真正的核心技术是花钱买不来的、市场换不到的。我们必须争这口气,下定决心、保持恒心、找准重心,增强抓核心技术突破的紧迫感和使命感。

接入国际互联网27年来,我国网信事业获得了极大的发展,互联网基础设施完善、应用场景丰富,数字经济繁荣、网络信息发达,已经成为在世界上举足轻重的互联网大国。

但整体上看,我国在信息领域核心技术上,与美国等发达国家相比,仍有较大差距。特别是在集成电路、芯片等半导体行业,以及工业设计软件、人工智能深度学习系统平台、操作系统等基础技术与应收上差距更大。以芯片为例,我2013年起每年进口芯片超过2000亿美元,2018年起超过3000亿美元,2020年已逾3500亿美元,达到原油进口量的2倍。不仅市场代价巨大,还面临严重“卡脖子”的风险,危及到产业安全和国家安全。没有信息化就没有现代化,而对于我们这样的一个大国来说,没有信息领域核心技术的突破,就不可能有国家安全和发展所需的信息化。核心技术是网信事业亟待突破的短板。

以互联网为代表的新一代信息技术是全球研发投入最集中、创新最活跃、应用最广泛、辐射带动作用最大的科技创新领域,已经成为全球技术创新的竞争高地。芯片及集成电路更是信息领域尖端技术最密集、最鲜明的体现。2020年全球半导体总收入达到4498亿美元,相比2019年增长7.3%。但以美国为主的前十大半导体巨头就占据了56%的份额,其中,美国英特尔的销售额为702.44亿美元,占比15.6%;而因美国打压,我国华为旗下海思半导体已经跌出前15名。我国在技术与市场上,都处于相当落后的境地,在这一核心信息技术领域,突破任务艰巨。

实事求是地讲,近年来中国集成电路行业发展迅速,无论是芯片设计、封装、制造,都呈现高速增长状态。但高级芯片却依然极端依赖进口,而迟迟无法在技术和市场上取得重大突破?在一枚指甲盖大小的芯片上,要集成数十亿晶体管和线路,而且“差之毫厘谬以千里”,技术难度大是最显见的原因。但实际上,技术难度大本身,并不能足以阻止我们实现突破。

芯片与集成电路等半导体行业还有一些独特的特征。一是研发投入大、周期长、风险高,动辄几十亿、上百亿美元的投资;二是对材料技术要求高,从《科技日报》近期对“卡脖子”技术的系列报道可以发现,很多领域,即便掌握了技术原理,但在材料技术上不过关,也无法形成突破,这是一块重要短板;三是制程工艺水平,这也是芯片领域核心技术,国际最先进水平在向3纳米进发,而我国到今年才有望实现14纳米制程量产;四是生态链构建复杂,这又可分为三个层次:第一个层次是,芯片生产需要超高精密仪器、数控机床、光栅刻画机、光刻机等半导体生产设备,这个基本掌握在美欧国家手中;第二个层次是,X86、ARM、MIPS等芯片架构专利基本上掌握在美日等国家手中,形成专利壁垒,而这些芯片架构又与Windows、Android等操作系统相兼容;第三个层次是,IOS、Windows、Android等桌面与移动操作系统不仅与前述芯片架构相兼容,它们自身作为平台,经过数十年或者数年时间,也吸引了无数程序开发者,黏住了无数用户。

形成信息领域核心技术的突破,不仅面临技术难题,还面临材料技术、制造工艺、制造设备以及生态链构造与专利壁垒。正是这些方面,形成了信息技术软硬件系统生态链和价值链。即便有更好、更先进的技术,也很难取而代之。更何况,技术的底层是基本原理、基础理论与思想;而所有这一切,又都与人才有关。

我们必须认识到,在信息领域实现核心技术的突破,是史无前例的挑战。但对于我们这样的大国而言,要实现命运的自主,不是需要突破,而是必须突破。

一是要抓产业体系建设。要遵循技术发展规律,做好体系化技术布局,优中选优、重点突破。核心技术突破不仅仅是技术的事儿,还是市场、知识产权保护的事儿。如果仅仅研发出技术,不能在市场上站住脚,不能黏住广大用户,意义不大。因此,必须在技术、产业、政策上共同发力,构建有强大生命力的生态链。

二是要打通基础研究和技术创新衔接的绿色通道,力争以基础研究带动应用技术群体突破。技术的背后是基本原理和基础理论,实现核心技术突破,需要大量实用性技术人才,也要实现在基础理论上有所突破,不能急功近利。这就要求,一方面要加强集中统一领导,完善金融、财税、国际贸易、人才、知识产权保护等制度环境,优化市场环境,强化知识产权保护,反对垄断和不正当竞争,更好释放各类创新主体创新活力。另一方面,优化科研评价机制,支持基础学科,鼓励在原理、思想以及基础理论上的突破。当然,必须杜绝腐败造假,避免骗取国家资金的伪创新、假创新。

三是突出重点,紧抓创新。一方面,立足当下,继续在当前主流技术上发力,充分利用市场优势,鼓励技术创新;另一方面,着眼未来,利用我国科研实力雄厚、市场基础庞大的优势,大胆判断,在若干个具有前瞻性的领域埋棋布点,以实现未来的弯道超车。比如,探索在未来替代ARM、X86等芯片架构的可能性,在类脑芯片或者AI芯片等我国并不太落后的领域,对西方实现反超。

最重要的是,要清晰地认识到,网络空间的竞争归根结底是人才竞争。重中之重是尊重知识、尊重人才。要以识才的慧眼、爱才的诚意、用才的胆识、容才的雅量、聚才的良方,培养、吸引、爱护、用好互联网技术人才,能者上、庸者下,对待特殊人才要有特殊政策,不要求全责备,不要论资排辈,不要用一把尺子衡量。要建立灵活的人才激励机制,让作出贡献的人才有成就感、获得感。要构建具有全球竞争力的人才制度体系,“聚天下英才而用之”。

“我们最大的优势是我国社会主义制度能够集中力量办大事。这是我们成就事业的重要法宝。”必须认识到,信息领域核心技术突破好像是“点”上的事儿,但实际上是比“面”还广的系统性、综合性的三维立体重大工程。我国在这个领域已经有了一系列的国家战略,也成立了相关基金。应该继续发挥我国集中优势办大事的传统,更好整合政府与企业、技术与市场,实施精准扶持,从而精心布置擘画,形成战略合力,实现重大突破。

[责任编辑: 韩曜聪]
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