华龙网-新重庆客户端讯（首席记者 佘振芳）4月15日，第二届集成电路产教融合论坛在重庆市举办。论坛由工业和信息化部人才交流中心与中国高等教育学会产教融合研究分会联合主办。

清华大学、北京邮电大学、电子科技大学等多所高校专家，飞腾信息技术、重庆海云捷迅、西安中科创星等多家企业代表齐聚山城，畅谈集成电路创新转化与人才培养。

论坛设立重庆集成电路人才线下双选会（春季）、集成电路科研创新成果展示区以及企业展示区。300余名学生参加双选会，近50家企业和高校参加科研成果展示。

工业和信息化部人才交流中心党委书记、主任李学林表示，深化产教融合，促进教育链、人才链与产业链、创新链有机衔接，推进人力资源供给侧结构性改革，对新形势下集成电路产业发展具有重要意义。

重庆市经济和信息化委员会党组成员、副主任汪立东称，集成电路产业作为支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，已成为引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。“产教融合”是当今教育界和制造业高质量发展共同面临的新课题。

西永微电子产业园区副总经理陈昱阳表示，西永微电园近年来聚焦集成电路关键核心技术联合攻关，沉心静气实施智能终端与汽车电子融合创新、集成电路与卫星产业融合创新、政产学研融合创新，不断优化集成电路生态体系，形成了推动新型举国体制在园区落地落实、驱动重庆两个万亿产业从芯出发、引领园区优势产业创新突破“三位一体”新格局。

近年来，西永微电园全面构建微电子产业生态，加速推动产学研用深度融合，联合园区芯片高端研发机构，多领域开展理论研究、技术研发、产品制造、系统集成等工作。推动集成电路、汽车电子、卫星产业等智能科技产业的产学研用融合创新，打破科技、产业、人才壁垒，创新“1个研究生院+1个研究院+1个产业集群”模式，推动电子科技大学、西安电子科技大学、北京理工大学、重庆大学等高校联合入驻建设微电子研究院。通过举办“全国大学生集成电路创新创业大赛”“第一届集成电路产学研融合交流会”“全国集成电路产教融合高峰论坛”等形式，促进重大成果转化和产业技术突破，探索卡脖子领域人才培养、产业孵化的新型体制。