华龙网-新重庆客户端讯（首席记者 王玮）在前几天结束的2023年重庆市“最美产业工人”发布仪式上，身为重庆平伟实业股份有限公司研发技术工程师，徐向涛受到表彰，并向大家展示了他和团队研发的国产化芯片。

“这是我们自主研发的芯片和封测好的产品，这上面有2000颗芯片，256颗产品。”拿着芯片集成盘，徐向涛骄傲地介绍，它的尺寸虽然不到指甲盖大小，但是集成了几万颗的单元晶胞。而这些芯片会应用在手机，电脑，汽车等领域。

徐向涛所指的这颗产品就是应用在汽车电动助力转向上面，是汽车安全驾驶的重要保障之一。

随着汽车电子朝智能化方向发展，新能源汽车的产销爆发性增长，汽车功率芯片的作用越发重要，电动助力转向系统EDS是汽车中的转向控制部分，也是汽车安全驾驶的保障之一，而且这些系统中使用的芯片，长期被国外垄断，要想实现国产化替代，徐向涛团队面临很大的挑战。

当芯片集成在不到指甲盖大小的面积时，如果不进行封装，芯片就容易受到外界化学和物理的伤害，甚至可能连最基础的电路功能都实现不了。封装开起来就是帮芯片“穿上衣服”。徐向涛向记者介绍着封装技术的重要性。

为了实现这个芯片的封装，通常经过划片、焊接、测试等30多个工序，然而这项技术工序复杂、繁多，其中任何一项没做到位，将会影响芯片的长期可靠稳定运行。

在那18个月里，徐向涛带领团队反复进行试验验证，仅是为了达成某项行业标准，就要做上百次。衡量一个芯片封装技术的先进与否，有一个指标，就是在有效的封装面积内，实现更低的内阻，徐向涛把这个数值降到了小于0.79毫欧。

最终，徐向涛和团队研发的产品成功替代进口芯片上车交付。该产品的成功研发实现了国产化（MOSFET）产品0到1的突破，整个供应链，自主可控，形成的系列产品打破了国外垄断，对行业发展具有重要意义。

“国家需求就是技术性产业工人努力的方向。”徐向涛说，新一轮的科技革命和产业变革提出了更大的要求，他们要继续努力，争取打破国外垄断，实现国产化替代。

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