“功率半导体，可谓智能网联新能源汽车的‘命门’之一。”8月16日，重庆云潼科技有限公司董事会秘书陶涛接受采访时表示，公司聚焦功率芯片产业，将乘政策“东风”而上，做好产品的质量和成本，做好产品定制化，以“芯”智慧助力重庆打造智能网联新能源汽车产业集群。

打造新能源汽车的“CPU”

落地重庆以来，云潼科技聚焦车规功率芯片、模块、驱动系统解决方案，致力于车规级功率半导体IGBT、MOS、SiC的芯片设计、模块生产、产品测试和筛选等环节，做到全链条国产化自主可控，补足了重庆汽车产业车规功率芯片供应链。

其中，IGBT被誉为电力世界的钥匙，新能源汽车的“CPU”，是能源变换与传输的核心器件，占整车成本的7%-10%左右，成本仅次于动力电池。

“IGBT主要用在新能源汽车电驱动、热管理等领域，它是驱动电机控制器的命脉，决定着电动汽车的加速能力、最高时速、能源效率。”陶涛说。

去年，云潼科技自主设计研发的车用750V150A（耐受最大电压750V、电流150A）IGBT改版流片成功，良率也处于行业领先水平，可全面支持450V以下电压平台的新能源汽车应用。

陶涛介绍，该芯片通过优化结构和工艺，使器件各参数得到了良好的平衡，综合性能达到业界领先水平，并且通过了一系列车规级的测试和可靠性实验验证，可用于新能源汽车电机驱动等领域。

截至目前，云潼科技已实现在国内各大主机厂主流车型中批量出货，服务三花汽零、立讯精密、福特汽车、比亚迪、长安汽车、吉利汽车、小鹏汽车等100余家车企，应用案例包括主驱逆变、底盘域电子刹车/助力转向、热管理以及车身域等多种安全强相关应用。

与重庆车企双向奔赴

云潼科技拥有完整的车规技术、自主芯片/模块设计能力和完善的专利布局，可实现从芯片设计、封装、测试等方面全链条自主可控。

正是由于自主可控的技术，加上较高的良率保障，云潼科技收到的订单源源不断。

据悉，云潼科技在两江新区鱼复新城的模块工厂自去年11月落成通线后，已完成车规级芯片生产认证，产能每月逐步趋于饱和状态。在重庆本地，云潼科技已与长安汽车、赛力斯等开展合作，未来将成为公司业务增长的核心点之一。

“我们来重庆之前，做过深度分析。保守估计，国内新能源车渗透率在60%以上，而重庆又是国内重要汽车生产基地，产业链本地化趋势明确，加之重庆缺少专业化功率半导体企业，这都为我们提供了发展机遇。”陶涛说，“两江新区专业服务更是助力了企业发展，5月办理工商变更手续，11月工厂就实现通线生产，还帮我们对接客户、招聘人员等。”

对于未来布局，云潼科技正前瞻布局以SiC（碳化硅）为代表的第三代半导体功率器件研发，已准备6寸碳化硅芯片的流片工作。

此外，云潼科技与国内知名晶圆代工厂紧密合作，实现MOS晶圆生产由8寸提升至12寸（晶圆尺寸越大，每片晶圆可制造芯片数量就越多），以技术/产品迭代帮助企业降本增效。

华龙网-新重庆客户端首席记者 佘振芳 通讯员 张廉 谢力/文

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