华龙网讯（首席记者 佘振芳）9月5日，2023智博会期间，第三届集成电路产教融合论坛举办。论坛以“产学合作推动集成电路学科建设”为主题，由重庆市经济和信息化委员会指导，工业和信息化部人才交流中心与中国高等教育学会产教融合研究分会联合主办，重庆西永微电子产业园区承办。

工信部人才交流中心中心副主任曾卫明表示，为顺应集成电路产业发展，创新集成电路人才培养体系，需要从数量上和质量上培养出满足产业发展急需的创新型人才。中心连续七年举办全国大学生集成电路创新创业大赛，取得了一定成效。本次产教融合论坛是在大赛的基础上，继续探索和创新人才培养模式进行的新尝试。

重庆市经济和信息委员会二级巡视员陈翔称，作为新中国第一块大规模集成电路诞生地，重庆始终把集成电路产业作为推动工业经济高质量发展的关键产业予以谋划，逐步构建起“IC设计—晶圆制造—封装测试—原材料和设备”的全产业链条，入围国家集成电路重大生产力布局范围。

西永微电园公司副总经理陈昱阳介绍，近年来西永微电园按照补链条、聚人才、建平台、优环境的思路，建成北京理工大学、电子科技大学、西安电子科大等6所双一流高校重庆微电子研究院及研究生院，不断优化集成电路生态体系，驱动重庆两个万亿产业从芯出发，引领园区优势产业实现创新突破。

出席论坛的还有来自中国科学院、北京航空航天大学、重庆邮电大学、东南大学、华中科技大学、西安电子科技大学、西安交通大学、天津大学等多所院校的专家，中国半导体行业协会集成电路分会、中国职业教育微电子产教联盟、紫光教育、龙芯中等多家行业专家及企业代表，共有200余人参加活动。

今年，西永微电园获得“2022-2023年度中国集成电路高质量发展优秀园区”称号，园区引育汇聚芯片设计、晶圆制造、封装测试、原材料制造等国内外知名上下游企业数十家，构建涵盖人才培养、产业孵化、IC设计平台、工艺中试平台的创新链。