9月23日，中国微米纳米技术学会微纳器件与系统创新论坛在重庆举行。重庆联合微电子中心现场首发四项科技成果。

5年前，一大型央企牵手重庆打造联合微电子中心，这是一个国家级国际化集成电路新型研发机构。

论坛当天，现场发布了重磅产品——高集成三轴硅光陀螺。据介绍，这一成果的发布标志着国内光学陀螺产业迈入集成化阶段，相比传统光纤陀螺而言具有大规模、低成本、高效率制造的特点，并兼顾产品性能与生产效益，拥有巨大的商业价值与市场潜力，同时将颠覆传统惯性产业逻辑，有力推动惯导系统在未来智能平台的应用。

同时，当天现场发布的另一项创新成果——8英寸硅基三维集成工艺，是以先进的前道工艺为基础打造的8英寸晶圆级硅基三维集成工艺平台，可以实现更小尺寸、更高性能和更高可靠性的封装技术。

据介绍，其8英寸硅基三维集成工艺整体技术水平处于国内领先水平，可以助力客户实现产品的高性能、小尺寸和高可靠性。该工艺的发布，标志着CUMEC公司8英寸硅基三维集成工艺平台由研发走向量产，并正式面向全球客户提供晶圆级先进封装流片服务。

当天，联合微电子中心还发布了硅基光电子工艺、180nm BCD数模混合工艺两项科技创新成果。

重庆联合微电子中心总经理刘劲现场表示，将继续打造开放的高端特色工艺平台以及构建光电融合全产业链协同创新生态，以高端特色工艺平台为聚合力核心，为产业链合作伙伴提供从设计、制造到封测的全流程一站式服务平台，联动产业链上下游伙伴合力攻关共性技术、打造IP共享模式、建设产业集群，尤其在前沿技术、产业发展等方面集中优势资源持续攻关，构建创新联合生态圈。