华龙网讯（记者 梁浩楠）汽车缺芯难题如何解？政府“搭台”，企业来“唱戏”。为深入推动新一代电子信息制造业和智能网联新能源汽车两大万亿级产业集群融合发展，10月27日起，重庆西永微电园携手本土整车头部企业举办以“芯融合 共未来”为主题的汽车电子对接会，将连续举办四场，覆盖智能网联车、乘用车、商用车、微型车等全车系。

加快汽车、电子协同发展

助力两大万亿级产业集群深度融合

27日当天，首场汽车电子对接会——长安汽车专场，拉开了对接会的序幕。据介绍，本次对接会以“芯”造车为切入点，从技术到应用、从设计到测试、从产品到产业，全面阐述和分析汽车电子芯片的发展、趋势和需求，助推全产业链能力水平整体跃升。

现场，长安汽车采购中心总经理闵龙表示，在当前汽车行业向电动化、智能化、网联化发展的趋势下，共同探讨整车、零部件企业协同发展，对推动汽车产业补链强链，助力实现创新变革，一起打造新汽车、新生态具有重大意义。长安汽车采购中心、智能化研究院相关负责人分别介绍了采购需求、产品开发及认证流程、品质控制标志，并分享了整车厂视角下的汽车电子需求与挑战。

会上，园区芯片制造、IC设计、汽车零部件制造、软件信息等企业代表进行了现场推介。活动还组织上下游对接互动及务实沟通，推动双方初步遴选合作伙伴，为后续进一步合作奠定基础。

当前，汽车产业正加速向智能网联新能源转型升级。被称为“新四化”的电动化、网联化、智能化、共享化，让汽车电子在产业链、价值链中的比重不断攀升。

汽车和电子信息产业占据了重庆工业的半壁江山。市经济信息委总工程师匡建指出，全市将加快推动汽车、电子协同发展，围绕智能网联新能源汽车集群建设，重塑全市电子信息制造业体系，着力培育“重庆智造”汽车电子品牌，稳步建设国内汽车电子关键环节供应链战略备份基地，支撑世界级智能网联新能源汽车产业集群建设和成渝地区电子信息先进制造集群参与国际竞争。

打造千亿级集成电路产业集群

加快营造汽车电子产业发展生态

如今，随着汽车智能化深度发展，单车芯片搭载量持续增长。据预计，到2025年燃油车平均芯片搭载量将达1243颗，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达2072颗。

作为重庆发展电子信息产业的主阵地，近年来，西永微电园瞄准汽车产业“新四化”发展方向，引导和鼓励园区电子信息制造企业、芯片企业与整车企业协同发展，打通汽车电子研发到整车应用全链条，加快形成良好的汽车电子产业发展生态。

去年9月，中电科汽车芯片技术发展研究中心（简称“汽车芯片中心”）落户西永微电园。一年来，汽车芯片中心统筹中国电科汽车芯片业务，推进十大类汽车芯片、六大类汽车电子产品研发；统筹电科集团业务，累计为行业提供各类芯片产品超过2亿颗、软件1200万套、控制器2000万套等。

汽车芯片中心只是西永微电园的一个缩影。目前，西永微电园已汇聚芯片设计、晶圆制造、封装测试、原材料制造等国内外知名企业数十家，吸引了一批知名集成电路企业聚集发展，初步形成从6英寸、8英寸到12英寸，全产业链、全规格集成电路产业，正着力打造千亿级集成电路产业集群。

西永微电园公司董事长杜卫东表示，园区将瞄准新型智能终端、汽车电子、集成电路等主导产业，以稳链保链为抓手，坚持融合牵引发展，强化项目建设完善链条，集中资源要素服务推动，形成更有利于汽车和电子信息深度融合发展的产业生态。

“西永微电园搭建的汽车、电子融合交流的平台，为双方企业精准对接资源、深入开展跨界合作提供了良好契机。重庆高新区将全力以赴支持落地企业发展，提供全周期精细化服务保障，帮助企业潜心研究、安心发展、舒心生活。”重庆高新区管委会副主任彭世权说。