华龙网讯（记者 刘柳）今（31）日，中科光智（重庆）科技有限公司（以下简称“中科光智”）举行了“重庆市半导体封装测试验证公共服务平台”揭幕仪式及新产品发布会。

据悉，“重庆市半导体封装测试验证公共服务平台”聚焦智能传感芯片的先进制备技术，针对功率半导体（SiC、GaN、MOSFET、IGBT等）、高端光电类传感芯片、MEMS传感芯片、半导体激光器封装检测等领域，旨在实现技术自主化和器件产业化，形成更为完整的电子元器件配套体系。

早在2023年6月5日，重庆市召开推动制造业高质量发展大会，提出要全力打造国家重要先进制造业中心。中科光智联合西南大学电子信息工程学院、中科芯网、米格实验室合作共建重庆市“半导体封装测试验证公共服务平台”，2023年9月5日举行了签约仪式，经过4个月时间，平台建设宣告完成。

该平台依托公司创新能力，以自有的国产化半导体封装设备为基底，提供半导体封装领域的全套技术工艺开发验证。一期建设服务项目包含微波等离子清洗、水滴角测试等验证服务。二期、三期建设将搭载米格实验室及西南大学相关测试技术及服务同步上线。目前，一期项目已全部完毕，即将投入使用。

平台的落地，一方面将为上下游企业提供技术支撑，形成更为完整的电子元器件配套体系，减少共性投入成本，加速实现重庆地区的技术自主化和器件产业化；另一方面，将推动重庆市光电信息产业及北碚区传感器优势集群产业壮大，助力西部（重庆）科学城北碚园区的发展和增益，为重庆市地方经济发展建设带来巨大价值。

揭幕仪式结束后，中科光智自主研发的两款新产品相继亮相，两位项目负责人分别进行了产品发布介绍。

近年来，碳化硅材料凭借惊人的热导率、较低的电阻以及高温稳定性，在电动汽车、光伏储能等诸多领域广泛应用，但其也存在着封装难度大、成本投入高等问题。

长期以来，中科光智专注于高可靠性封装解决方案，提供专用先进设备及可靠工艺支持。本次发布的两款新产品正是面向碳化硅芯片封装的高性能设备，分别是银烧结贴片机ND1800和纳米银压力烧结机NS3000。

银烧结贴片机ND1800主要用于碳化硅芯片封装的首个环节——贴片工艺。只有高质量完成碳化硅芯片的可靠预贴，才能达到后续银烧结工艺的要求，从而实现高可靠的碳化硅芯片封装。

据了解，银烧结贴片机ND1800拥有全自动化的通用贴合平台、柔性开发平台、精准的闭环力控、多物料、多角度贴合及高精度高速度等优势，可大大提高碳化硅芯片封装的效率、提升产品良率，同时进一步降低成本。据发布会上的实验数据展示，该设备不仅在技术上实现了与进口设备的对标，更是在稳定性、可靠性两方面达到了相当优秀的水平。

另一款产品纳米银压力烧结机NS3000则服务于银烧结工艺环节，采用先进的高压控制技术，实现温度均匀、稳定、可控，具备灵活的气氛控制的特点，同时具备更高的热导率、更高的导电率和更低的弹性模量，和无压烧结相比优势十分显著。

该产品能广泛匹配市面上的纳米银材料，提供精准稳定的压力（最大压强可达20MPa）的同时解决芯片在烧结过程中碎裂、陶瓷基板翘曲等碳化硅芯片封装难题。通过实测数据显示，在对电控散热器产品的烧结互联应用中，烧结工艺效果良好，器件功率密度提升83%，可靠性大幅提升至原来的13倍，并进而减轻了器件自身重量。

本次中科光智发布的两台新设备产品都展现出了巨大的应用价值和市场潜力，为碳化硅芯片封装市场带来新的解决方案和技术支持。