6月20日，以“智行天下 能动未来”为主题的2024世界智能产业博览会在天津正式启幕。世界智能产业博览会，由世界智能大会和中国国际智能产业博览会合并而来，由天津市人民政府、重庆市人民政府联合、轮流举办，今年在天津首办。

本届世界智能产业博览会，最大的看点无疑是世界智能大会和中国国际智能产业博览会“合二为一”的效果。从本届博览会参展情况等来看，两者合并后已经产生相互促进、相得益彰的效果，给人不少惊喜。

津渝携手共办，奏响合作新乐章。此前，世界智能大会已连续在天津举办七届，成为引领世界人工智能前沿科技和产业发展的风向标；而中国国际智能产业博览会已连续在重庆举办六届，打造了全面展示世界智能产业最新技术和创新成果的展示平台。如今两个盛会合并为世界智能产业博览会，正持续聚合两个直辖市的优势资源，打造展示全球智能科技前沿理念、顶尖技术、高端产品的全新窗口，形成1+1＞2聚合效应，呈现一场引领智能产业发展的标杆性盛会。双方充分利用各自此前办会积累的资源及优势，广邀中外政要、领军企业、专家学者、平台机构、中外媒体参会，最终吸引参展企业和机构超过550家，较去年增长50余家，将集中发布94项新产品、新技术和新成果，48项为首次对外发布……这些无不说明，合并后的博览会，充分释放了双剑合璧效应，吸引力和参与度进一步增强。

主角光环加持，尽展前沿新成果。本届世界智能产业博览会，天津和重庆无疑是重点展示城市，两大城市作为智能产业高地，各自在智能产业发展方面的成效备受关注，本次大会也做了重点呈现，开设了津渝主题展区，着重突出展示了两地智能产业发展成效。天津展区集中聚焦在发展新质生产力上的代表性成果，组织70余家企业参展，集中展示天津市全国重点实验室、海河实验室、天开园科技等创新成果，实物展品超160件；而重庆展区聚焦智能网联新能源汽车、新一代电子信息制造业、先进材料、软件和信息服务业“满天星”行动计划、科技创新等领域，展示制造业前沿技术和最新产品。两大城市携最具特色的“家底”参展，彰显实力，共享机遇。

“独行快，众行远”，盛会拉开序幕，我们坚信通过共同举办世界智能产业博览会，天津、重庆两地必将进一步凝聚共识、集聚众智、汇聚合力，围绕自身战略定位和发展目标，共谋数智赋能路径、推动前沿技术交流、强化创新成果应用、加速“四链”深度融合，携手逐浪智能时代的新蓝海。

作者：路漫漫（江北区）