华龙网-新重庆客户端讯（首席记者 佘振芳）近日，2023国际集成电路展览会暨研讨会在上海国际会议中心成功举办。重庆仙桃数据谷入驻企业——重庆物奇微电子有限公司（以下简称“物奇微电子”）携多款“重庆芯”亮相展会，并入选2023中国IC设计Fabless100排行榜之Top10无线连接公司、斩获中国IC设计成就奖之年度技术突破IC设计公司称号。

据了解，该展览会是业内极具影响力的系统设计盛会，涵盖产品和技术展示、权威发布、技术研讨等多维度活动。

当天，物奇微电子现场重点展示的四款核心芯片，覆盖WiFi、蓝牙、电力载波以及人工智能领域，分别是WiFi 6芯片WQ9101、蓝牙音频芯片WQ7033、物联网PLC-IoT芯片WQ3031和3D人脸识别芯片WQ5007。

“这几款芯片都具有业内领先的性能优势，在现场吸引了众多半导体上下游产业界人士关注。”物奇微电子相关负责人介绍，WQ9101是物奇微电子去年12月量产的首颗WiFi 6芯片，同时也是国内首颗1x1双频并发WiFi 6芯片，支持2.4GHz和5GHz双频并发，最高传输速率达900Mbps。

在同期举办的中国IC领袖峰会上，2023中国IC设计Fabless100排行榜发布。物奇微电子凭借在低功耗设计、集成度以及通信性能等方面展现出的核心优势和巨大发展潜力，成功入选2023中国IC设计Fabless 100排行榜之Top10无线连接公司。

此外，凭借高速率WiFi 6芯片WQ9101和高端蓝牙音频芯片WQ7033在技术创新及市场表现上的重要突破，物奇微电子还获得了“2023中国IC设计成就奖之年度技术突破IC设计公司”称号。